产品描述
产品应用
电源模块的灌封散热保护,其他电子元器件的灌封散热保护。
产品特点
无低分子挥发,固化不产生副产物;
电性能优异,具有高阻抗、高介电强度;
可室温固化,可加热固化,温度越高,固化越快;
符合欧盟REACH及RoHS等指令要求;
-40~200℃长期保持性能。
主要技术参数

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所属分类:
电子电气
电子胶
关键词:
密封胶
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